2024년 갑진년(甲辰年) 새해가 밝았다. 지난해 암울했던 반도체 산업은 인공지능(AI) 시장 확대로 급부상한 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 하반기 실적 반등에 성공했다. 지난해 적자에서 벗어나 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 흑자 전환은 확실해 보인다. 이미 지난해 4분기 주요 메모리 반도체 가격의 반등이 시작됐고, 반도체 수출도 15개월만에 증가세로 돌아섰다.

반도체 적자 조기졸업을 이끈 건 메모리 반도체 D램이다. 공급업체가 몇 군데 없어 감산 효과로 수급 개선이 빠르게 이뤄졌다. 특히 지난해에 이어 올해도 반도체 시장을 주도하는 제품은 AI 산업 성장에 따른 HBM이 될 것으로 예상된다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 빅3의 올해 HBM 생산 물량은 이미 판매가 끝났다. 이는 AI용 반도체 생산을 위한 핵심 부품인 HBM을 비축하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 '입도선매'식 확보 경쟁을 벌인 결과다. 

HBM은 메모리에서 한꺼번에 많은 양의 데이터를 처리할 수 있어, 방대한 데이터를 다루는 AI 학습에 유리하다. 지난해 생성형 AI를 시작으로 다양한 종류의 AI가 개발 중이어서 이를 위한 HBM 수요도 급격히 늘어날 전망이다.

시장조사업체 가트너는 2026~2027년에는 HBM 시장이 50억달러(6조5000억원) 규모로, 지난해(20억달러) 대비 2배 이상 커질 것으로 예측했다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 지난해 9% 수준에서 올해 18%를 넘길 것으로 전망된다.

제조업체간 경쟁도 더 치열해질 전망이다. 현재 최신 제품인 HBM3 시장에선 SK하이닉스가 선점 효과를 누리고 있다. SK하이닉스는 올해 본격화하는 차세대 HBM3E 공급을 차질없이 진행하며 선두 업체로서 위상을 확고히 한다는 입장이다. 이에 맞서 삼성전자는 지난해 말 HBM3 고객사 확대를 통해 판매를 본격적으로 눌리는 한편, 올해 HBM 공급 역량을 지난해 대비 2.5배 이상 키워 시장 수요를 잡을 방침이다(중소기업신문, 2024. 01. 01).